高散热性、润滑性PCB机械钻孔用垫板性能研究和应用  

作　　者：秦先志 唐甲林 罗小阳 张伦强 刘飞 

机构地区：[1]深圳柳鑫实业股份有限公司

出　　处：《印制电路资讯》2016年第6期98-100,共3页Printed Circuit Board Information

摘　　要：本论文主要介绍了一种高散热、润滑性能PCB机械钻孔垫板，详细阐述了产品结构以及相应的功效。采用DTA、邵氏硬度计以及铅笔硬度计等检测手段对产品结构中润滑树脂层、表层硬度层做了一个深入的研究和探索。采用红外线温度测试仪、高倍显微镜、轴向力测试仪对垫板本身入钻时的降温效果、切屑粉末形态、轴向力等性能进行深入研究。

关 键 词：PCB垫板 散热垫板 PCB钻孔 

分 类 号：TH133.3[机械工程—机械制造及自动化]