印制电路板可制造性设计综述  

Summary of designing for Printed Circuit Boards＇ manufacturing

作　　者：孟凡义 

机构地区：[1]汕头超声印制板公司,广东汕头515041

出　　处：《印制电路信息》2017年第A01期15-20,共6页Printed Circuit Information

摘　　要：印制电路板良好的可制造性设计，对工艺流程简化、成本降低、品质改善及效率提升至关重要。文章从前端客户设计到印制电路板工厂内部资料处理，综述热管理、超薄介厚、微小孔、精细线／距、最终表面涂覆工艺等相关可制造性设计内容，供印制电路板设计者及加工者参考，以期望获得较佳的可制造性设计，实现需求者与制造者双赢。In printed circuit boards （PCBs） manufacturing, design for Manufacturing （DFM） is important for simplifying manufacturing process, reducing production costs, improving quality and improving efficiency. This article summarized thermal management, ultrathin dielectric, micro vias, hyperfine lines/space and final surface finish based on customers＇ front end design to file treatment in PCBs＇ manufactory. The information could be referred to by PCBs designers and fabricants for better DFM, so demanders and manufacturers can bi-win

关 键 词：可制造性设计 热管理 超薄介厚 微小孔 精细线/距 最终表面涂覆工艺 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]