印制电路板与覆铜箔层压板翘曲计算公式说明  

PCB and CCL warpage formula derivation

作　　者：张伟泽 吕红刚 王攻 

机构地区：[1]生益电子股份有限公司,广东东莞523127

出　　处：《印制电路信息》2017年第A01期54-63,共10页Printed Circuit Information

摘　　要：对于印制电路板或覆铜箔层压板，由于材料的选用、设计、过程控制等因素，或多或少都会存在一定的翘曲。对于翘曲的控制，对后续的加工过程中有重要的影响和意义。在IPC、国标等相关标准中，对于印制电路板及覆铜箔层压板的翘曲计算方法，各有不同的规定。有的用百分比、有的用翘曲度、有的用曲率半径、有的需要转换为跨距计算。文章通过几何原理与公式推算，说明相关公式的含义，以期让相关人员能理解，并在实际工作更好的加以应用。As we know, the PCB or CCL mostly have some bow or twist because of the laminate material, design, process control and other factors. It is important to the subsequent processing by controlling the bow and twist. And the calculation method is quite different from IPC or GBT, likes warpage percentage, flatness, radius of curvature, span calculation, and so on. This paper may be useful for some people who want to understand what it is through the geometric principle and formula derivation, and use it well at work.

关 键 词：印制电路板 覆铜箔层压板 翘曲度 扭曲 弓曲 平整度 热膨胀系数 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]