点胶对CBGA焊点疲劳寿命的影响分析  

作　　者：焦超锋[1] 任康[1] 醋强一[1] 吴慧杰[1] 

机构地区：[1]中国航空计算技术研究所,西安710068

出　　处：《机械工程师》2017年第3期130-131,共2页Mechanical Engineer

摘　　要：点胶对GBGA焊点的可靠性影响,是电装可靠性技术研究的一个重要课题,文中根据焊点可靠性理论,分析了焊点失效的原因,通过设置不同点胶工况,利用仿真分析的方法,给出了在不同的工况,点不同的胶对焊点疲劳寿命的量化预计结果。文中给出的CBGA芯片点胶加固方法,对电装工艺设计、胶粘剂选择和电装技术的研究起到一定的借鉴作用。

关 键 词：电装可靠性 焊点疲劳寿命 点胶加固 

分 类 号：TG425.1[金属学及工艺—焊接]