电子设备结构内界面接触热阻的影响因素分析  

作　　者：董进喜[1] 

机构地区：[1]中航工业西安航空计算技术研究所,西安710119

出　　处：《机械工程师》2017年第8期137-138,140,共3页Mechanical Engineer

摘　　要：针对电子设备内热传递过程中存在的接触热阻问题,充分考虑了结构件材料的热和力学性能参数、间隙介质的热参数、气压(环境压力)、接触表面特征参数、加载压力、材料微硬度等众多因素的影响,依据非完全贴合表面的接触热阻模型进行计算分析。并重点分析了外界加载压力和表面粗糙度对该接触热阻值的影响,为电子设备结构的热传递优化提供理论基础。

关 键 词：接触热阻 非完全贴合 加载压力 表面粗糙度 

分 类 号：TN602[电子电信—电路与系统]