推动中国集成电路供给侧改革——“2017中国半导体市场年会”召开  

作　　者：秦伟 

出　　处：《装备制造》2017年第4期26-27,共2页China Equipment

摘　　要：2017年3月23日，“2017年中国半导体市场年会暨第六届中国集成电路产业创新大会”在南京江北新区成功召开，来自半导体行业的国家及地方政府部门、国内外行业组织、国内外知名半导体厂商、科研院所和投资机构等的各政府领导、行业专家及企业领袖，从应用牵引与产融结合、合作创新与整合并购以及热点应用与生态构建等多个方面聚焦行业热点问题，进行深入分析与广泛讨论。

关 键 词：半导体市场 集成电路 中国 年会 半导体行业 改革 供给 产业创新 

分 类 号：F407.635[经济管理—产业经济]