高功率因数校正IC  

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出  处:《今日电子》2017年第6期68-69,共2页Electronic Products

摘  要:HiperPFS-4器件采用紧凑型电气隔离的可散热封装,内部同时集成了一个适合305VAC输入的600VMOSFET和一个高效率变频CCMPFC控制器。该IC系列不仅能提供高功率因数和低THD,而且还可在非常宽的输出负载范围内始终实现高效率,使OEM厂商符合严格的80PLUS Platinum及Titanium级电源标准。

关 键 词:功率因数校正 IC PLATINUM PFC控制器 电气隔离 输出负载 电源标准 紧凑型 

分 类 号:TN86[电子电信—信息与通信工程]

 

参考文献:

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引证文献:

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