银箔挠性电路技术  

出　　处：《印制电路信息》2017年第6期71-71,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：INM开发出一种技术，可以在柔性箔上甚至在可拉伸的硅上形成导体线路。因此，INM-Leibniz研究所开发出一种新材料技术制成挠性电路，甚至曲面智能手机的触摸屏和电路也可以弯曲，以适应人体变形。这项新技术是采用涂有金属氧化物纳米颗粒感光层（银化合物）的金属箔基材，经紫外光照射使光敏层和银离子被还原成导电金属银。以这种方式可以实现不同规格的线路，最小尺寸1微米。

关 键 词：电路技术 挠性电路 银化合物 新材料技术 金属氧化物 紫外光照射 智能手机 纳米颗粒 

分 类 号：TN94[电子电信—信号与信息处理]