挠性电路增强板  

出　　处：《印制电路信息》2017年第6期72-72,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：许多挠性电路设计中选择有增强板，增强板的材料可以各种各样的，通常是聚酰亚胺薄膜或FR．4玻璃纤维／环氧树脂基板，也可以有附加散热性能的金属板，并且有不同厚度。作者叙述了采用增强板的目的，是加固或支撑挠性电路局部区域.

关 键 词：挠性电路 增强板 聚酰亚胺薄膜 电路设计 树脂基板 玻璃纤维 散热性能 局部区域 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]