低温放大器组装技术分析研究  

Analysis on assembly technology for the cryogenic amplifier

作　　者：杨威风[1] 丁晓杰[1] 王曦雯[1] 王丽[1] 胡来平[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第十六研究所,中国电子科技集团公司低温电子研发中心,合肥230043

出　　处：《低温与超导》2017年第6期88-92,共5页Cryogenics and Superconductivity

摘　　要：本文分析了低温放大器中温度应力影响和质量隐患,从芯片和印制板贴装、引线键合和盒体封装三个方面对低温放大器装配工艺进行了研究,给出了低温放大器组装工艺的关键工序,提出了组装工艺改善方法,对低温放大器的组装技术具有一定参考作用。The temperature stress and latent defects of cryogenic amplifier was analysed. The processes to assemble the cry-genic amplifier, including IC, PCB, wire bonding and case package, were studied. A key process was proposed and a achieve- ment method was provided.

关 键 词：低温放大器 低噪声 高灵敏度 接收机 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]