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机构地区:[1]广东风华高新科技股份有限公司新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室,广东肇庆526020
出 处:《电子工艺技术》2017年第3期168-170,183,共4页Electronics Process Technology
基 金:国家国际科技合作项目(项目编号:2010DFB33920)
摘 要:随着电子设备的小型化,01005规格多层陶瓷电容器(MLCC)的市场需求逐渐增长。01005规格C0G特性MLCC在生产过程中容易产生电容量异常偏低的问题,使电容量的命中率降低。为了解决该问题,采用C0G特性瓷粉、镍内电极浆料和铜端电极浆料为原材料制备样品,研究了倒角转速、芯片和磨球的体积比和烧端气氛对电容量的影响。结果发现,制定合适的倒角工艺和烧端工艺,可以解决电容量异常偏低问题,提高电容量的命中率。Requirement for 01005 multi-layer ceramic capacitors has been gradually increased along with minimization of electronic devices. Abnormal low capacitance problem is prone to occur during production of 01005 C0 G characteristics MLCCs, causes low hit rate of capacitance. In order to solve the problem, C0 G characteristics ceramic powder, nickel electrode paste and copper termination paste were used as raw material to prepare samples. The influence of tumbling speed, volume ratio of chips to grinding balls and termination sintering atmosphere on capacitance was studied. The results show that abnormal low capacitance problem can be solved and hit rate of capacitance can be improved by formulating suitable tumbling process and termination sintering process.
关 键 词:01005规格 多层陶瓷电容器 C0G 电容量异常偏低 倒角 烧端 命中率
分 类 号:TN60[电子电信—电路与系统]
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