用于IGBT焊接的具有高热导率的柔韧性纳米银膜  

作　　者：何天贤 李志豪 

机构地区：[1]广州汉源新材料股份有限公司,广东广州510663

出　　处：《焊接技术》2017年第5期105-109,共5页Welding Technology

摘　　要：设计制备了一种新型的焊接材料——纳米银膜,其结构不同于以往纳米银焊膏的形式(预成形为片状),可韧性弯曲和自由剪裁。纳米银膜的银含量在w(Ag)80%左右,所选用的纳米银粉平均粒径为20 nm,其余组成部分是含有不同官能团的有机物质。采用0.1 mm厚的纳米银膜模拟绝缘栅双极晶体管(IGBT)焊接试验,在280℃温度和10 MPa压力下真空保温30 min,烧结接头取得216W/(m·K)的热导率和53 MPa的抗剪强度。研究结果表明,纳米银膜能够直接焊接在无镀层处理的氧化铝陶瓷覆铜(DBC)基板上,且致密性良好,空洞率极低。结果研究进一步表明,纳米银膜具有低温烧结、高热导率和残渣率低的特点;纳米银膜能够有效替代传统合金焊料应用于功率半导体封装中。

关 键 词：纳米银膜 热导率 抗剪强度 IGBT 

分 类 号：TG42[金属学及工艺—焊接]