C波段口径耦合宽带高增益贴片天线阵列设计  

作　　者：郁成阳[1] 许唐红[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第三十八研究所

出　　处：《电子世界》2017年第13期171-171,共1页Electronics World

摘　　要：微带贴片天线具有低剖面、易集成、易共形等优点,广泛应用于雷达系统前端。常规谐振式贴片天线频带宽度较小,其工程化应用具有一定局限性。本文设计了一种大带宽的口径耦合贴片天线,通过缝隙耦合馈电手段显著提高了贴片天线的频带宽度,馈线层与辐射贴片层有效隔离,也降低了天线组阵的复杂程度。辐射贴片设计在基板空气层提高了天线的环境适应性和可靠性,具有良好的工程化应用前景。实际设计加工并测试了一款16单元5.8 GHz天线阵列,相对带宽12%、增益19.7 d Bi。实验结果与仿真结果吻合良好。

关 键 词：微带天线 宽带 高增益 耦合馈电 

分 类 号：TN822[电子电信—信息与通信工程]