高导热AlN陶瓷基片制备技术研究现状及发展趋势  

Research status and development trend of preparation technologies for high thermal conductivity AlN ceramic substrates

作　　者：倪红军[1] 倪威[1] 马立斌 何竟宇 顾涛[1] 吕帅帅[1] 

机构地区：[1]南通大学机械工程学院,江苏南通226019 [2]莱鼎电子材料科技有限公司,江苏南通226500

出　　处：《现代化工》2017年第7期45-48,50,共5页Modern Chemical Industry

基　　金：江苏高校优势学科建设工程资助项目(苏政办发[2014]37号);江苏省科技项目-政策引导类(国际科技合作)项目(BZ2016024);南通市应用基础研究项目(GY12016054)

摘　　要：主要对高导热AlN陶瓷基片的粉体制备、成型工艺、烧结工艺等方面的关键技术进行了简单介绍,并指出在发展过程中遇到的一些问题,最后对高导热AlN陶瓷基片关键技术进行总结与展望。This paper mainly introduces the key technologies of powder preparation,molding process and sintering process of high thermal conductivity aluminum nitride（ AIN） ceramic substrate. Some problems encountered in the development process are pointed out.Finally,summary and prospect of the key technologies of AIN ceramic substrate are given.

关 键 词：高导热 氮化铝 粉体制备 成型 烧结 

分 类 号：TQ174.756[化学工程—陶瓷工业]