小封装二极管的热阻测试研究  

作　　者：温文辉 罗洪庆 

机构地区：[1]中国振华集团永光电子有限公司

出　　处：《科学家》2017年第8期38-39,共2页Scientist

摘　　要：本文主要对封装外形SOD-323小电流整流二极管进行研究,对结温环境和结温引线的热阻测试方法进行介绍。测量不同温度下被测样品和小尺寸二极管芯片焊接在引线端部的热敏电压,使小封装器件的引线温度和二极管本身的结温测量的精度有了很大的提高。

关 键 词：小封装 二极管 热阻测量 

分 类 号：TN31[电子电信—物理电子学]