柔性OLED薄膜封装技术分析  被引量:8

Analysis of Thin Film Encapsulation Technology of Flexible OLED

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作  者:刘阳[1] 张彬祥[1] 黄楚佳 

机构地区:[1]中国船舶重工集团公司第七二二研究所,武汉430079

出  处:《光电子技术》2017年第2期139-145,共7页Optoelectronic Technology

摘  要:介绍了当前柔性OLED薄膜封装技术的发展现状;对比了Barix封装、ALD(原子沉积)技术以及喷墨打印在柔性OLED封装领域成本、阻水氧性能以及产能等方面的优劣势,重点分析了离子束同步混合工艺技术在柔性OLED封装领域的应用前景。A comprehensive survey of recent advances on thin film encapsulation technology for flexible OLED was provided.Comparisons were made on the latest technologies to highlight their advantages as well as drawbacks.Particularly,the methods of Barix multilayer deposition,ALD(atomic layer deposition),and ink-jet were critically reviewed with respect to criteria of water and oxygen resistance,capacity,efficiency,and cost.And the application prospect of ion beam synchronous hybrid process technology in flexible OLED encapsulation field was analyzed.

关 键 词:离子束 柔性有机发光二极管 阻水率 薄膜封装技术 

分 类 号:TN873[电子电信—信息与通信工程]

 

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