环氧树脂导热胶粘剂研究进展  

作　　者：马文娇[1] 

机构地区：[1]南京林业大学理学院,江苏南京210037

出　　处：《信息记录材料》2017年第9期9-11,共3页Information Recording Materials

摘　　要：随着微电子技术的不断发展,电子元器件的散热问题成为关键,迫切需要具有良好散热性能的高导热胶粘剂作为封装材料。阐述了环氧树脂导热胶粘剂的研究背景、国内外现状、研究进展及发展趋势,并对其发展过程中可能存在的问题进行分析。

关 键 词：环氧树脂 导热胶粘剂 研究进展 发展趋势 

分 类 号：TB332[一般工业技术—材料科学与工程]