真空玻璃用低熔点封接玻璃的性能要求及研究进展  

作　　者：李要辉[1] 王晋珍[1] 黄幼榕[1] 张凡[1] 徐志伟[1] 

机构地区：[1]中国建筑材料科学研究总院

出　　处：《建筑玻璃与工业玻璃》2017年第7期16-19,共4页Architectural Glass and Functional Glass

摘　　要：随着真空玻璃产业的兴起，真空玻璃用低熔点玻璃封接焊料又迎来的研发和应用的春天，目前低温铅系低熔点封接玻璃已在真空玻璃制备中得到普及推广，并取得了较好的工程效果和性能验证。结合笔者多年低熔点封接玻璃制备以及玻璃封接技术的研究经验，根据真空玻璃封接工艺的要求，全面分析了真空玻璃封接用低熔点玻璃焊料的性能要求，并简要介绍国内外最新的低熔点玻璃封接焊料研究进展和发展趋势。

关 键 词：真空玻璃 封接玻璃 性能要求 低熔点 玻璃封接 玻璃焊料 玻璃制备 性能验证 

分 类 号：TQ171.739[化学工程—玻璃工业]