电子浆料烧结工艺的研究现状与发展趋势  

Research Status and Development Tendency of Sintering Process for Electronic Paste

作　　者：马小强[1] 朱晓云[1] 龙晋明 曹梅[3] 

机构地区：[1]昆明理工大学材料科学与工程学院,云南昆明650093 [2]昆明贵信凯科技有限公司,云南昆明650093 [3]昆明理工大学理学院,云南昆明650093

出　　处：《热加工工艺》2017年第18期14-19,共6页Hot Working Technology

基　　金：国家科技型中小企业创新资金资助项目(14C262;15303257);昆明理工大学分析测试基金资助项目(20150124)

摘　　要：阐述了电子浆料的烧结方法,及常规烧结技术的影响因素,最后指出了电子浆料烧结工艺的发展趋势。The sintering methods for the electronic paste, and the effect factors for common sintering technology were expounded. Finally, the development tendency of sintering process for electronic paste was pointed out.

关 键 词：电子浆料 应用 烧结方法 烧结制度 发展趋势 

分 类 号：TM24[一般工业技术—材料科学与工程] TB34[电气工程—电工理论与新技术]