高精尖创新中心之未来芯片技术的创新机制探索  

作　　者：钟潇 吴华强[1] 邓宁[1] 尤政[1] 

机构地区：[1]清华大学未来芯片技术高精尖创新中心

出　　处：《北京教育（高教）》2017年第9期89-91,共3页Beijing Education

摘　　要：聚焦清华大学未来芯片技术高精尖创新中心的探索和实践,阐述运用导向机制、激励机制、协同机制、共享机制对于创新平台发展的重要作用。以中心为载体汇聚资源,充分发挥中心在科学研究、人才培养、学科建设中的作用,提升我国在芯片领域的原始创新能力,建设国际卓越的芯片创新中心。

关 键 词：高精尖创新中心 创新机制 学科交叉融合 科学研究 人才培养 

分 类 号：G644[文化科学—高等教育学]