e络盟推出搭载Android操作系统的WaRP7开发平台  

出　　处：《单片机与嵌入式系统应用》2017年第11期88-88,共1页Microcontrollers & Embedded Systems

摘　　要：开发服务经销商e络盟推出了具有触摸界面的集成彩色显示模块，以及用于WARP7开发平台的Android SDK（软件开发套件），该开发平台面向物联网和可穿戴应用。WARP7LCD模块将标准的MIPI显示屏与DSI（显示串行接口）和12C（集成电路）接口相结合，专为WARP7产品而设计。

关 键 词：开发平台 操作系统 搭载 显示模块 集成电路 串行接口 LCD模块 软件开发 

分 类 号：TP316[自动化与计算机技术—计算机软件与理论]