基于SIMD体系结构的指令级并行结构设计  被引量:4

Design of instruction level parallel structure based on SIMD architecture

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作  者:刘有耀 张仲伟 LIU You-yao ZHANG Zhong-wei(School of Electronic Engineering, Xi ' an University of Posts and Telecommunications, Xi ' an 710061, China)

机构地区:[1]西安邮电大学电子工程学院,陕西西安710061

出  处:《电子设计工程》2017年第21期152-156,共5页Electronic Design Engineering

基  金:国家自然科学基金(61634004)

摘  要:通过对多核处理器体系结构、多核单元内部结构设计及指令级并行运行模式等方面进行深入研究,探索适用于无线通信的多核并行处理器。在分析SIMD体系结构的基础上,从体系结构系统设计到处理单元PE内部电路设计,给出一种多核处理器体系结构,在处理单元中能够实现指令级并行(Instruction-level Parallelism,ILP)和数据级并行(Data-level Parallelism,DLP)处理。Through in-depth study of the multi-core processor architecture, the internal structure design of multi-core units and the instruction level parallel operation mode, it's to explore suitable for wireless communication of multi-core parallel processor. And based on analysis of the SIMD architecture, from an architectural system design to the processing unit PE internal circuit design, get a multi-core processor architecture, and instruction level parallelism and data level parallelism can be implemented in the pro- cessing unit.

关 键 词:单指令多数据 处理单元 指令级并行 数据级并行 

分 类 号:TN492[电子电信—微电子学与固体电子学]

 

参考文献:

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