道康宁推出TC-5888导热硅脂  

出　　处：《流程工业》2017年第21期11-11,共1页

摘　　要：2017年10月20日，陶氏化学公司全资子公司道康宁公司推出DowComingTC-5888新型导热硅脂。该导热硅脂是道康宁广泛且正不断拓展的热管理产品线推出的最新产品，专门用于解决高性能服务器所面临的设计和制造难题。

关 键 词：导热硅脂 陶氏化学公司 高性能服务器 道康宁公司 产品线 热管理 

分 类 号：TP332[自动化与计算机技术—计算机系统结构]