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机构地区:[1]中国电子科技集团公司第三十八研究所,安徽合肥230088
出 处:《机械与电子》2017年第11期29-32,共4页Machinery & Electronics
摘 要:针对锁紧面接触热阻合理取值问题,基于某机载液冷机箱、ASSAC标准模块、模拟热源、温度采集工具和液冷源等设备搭建了试验平台,开展了多个工况的试验测试、仿真分析和验证工作。研究结果表明,在无导热填料时,锁紧面接触热阻约为0.226℃/W;在导轨槽与模块之间的锁紧面涂覆导热硅脂时,锁紧面接触热阻约为0.034℃/W。To set the reasonable value of thermal resistance of locking surface,a test platform is built based on the on-board liquid-cooling cabinet,ASSAC standard module,simulated heat source,tools for temperature data collection and liquid cooling.On the platform,experiments and tests were conducted under different working conditions,and simulation analysis and verification tests were also carried out.The research results show that the contact thermal resistance of the locking surface is about 0.226℃/W without thermal conductive filler,and it is about0.034℃/W with thermal conductive silicone between guide groove and module.
分 类 号:TK124[动力工程及工程热物理—工程热物理]
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