5G芯片大战开启 国际大厂抢行 国内厂商紧跟之下胜负难料  

作　　者：孙永杰 

出　　处：《通信世界》2017年第32期58-58,共1页Communications World

摘　　要：在日前举行的高通4G/5G峰会上,高通正式宣布推出基于面向移动终端的5G调制解调器芯片组,并成功实现了5G数据连接。如果没有意外,手机厂商们明年就能完成5G手机的设计,让5G手机商用走入现实。鉴于此,一场5G芯片大战已经悄然开启。作为备受期待的下一代通信系统,5G将实现远超4G的性能。按照最新的时间表,在全球范围内,5G的大规模商用最早将于2019年开始,而中国的5G商用则有望在2020年成为现实。要实现5G商用,需要两个基础条件：一是运营商建立5G商用网络,二是设备商制造出支持5G的终端。两者缺一不可。而对于终端,芯片又是重中之重。

关 键 词：芯片组 厂商 商用网络 国际 国内 移动终端 调制解调器 数据连接 

分 类 号：TN929.5[电子电信—通信与信息系统]