达迈研发新型PI薄膜——SkinTran  

出　　处：《塑料科技》2017年第12期42-42,共1页Plastics Science and Technology

摘　　要：达迈科技的研发团队开发出一款新型超薄PI膜（厚度1-5μm）Skin Tran,可应用于超薄型覆盖膜及软性铜箔基层板,在维持原有制程并控制良好的成本效益下,完成轻量化、低反弹力软板之制造。另外,延续2016 TPCA展出的毫米结构识别PI膜（tPI）,达迈科技在2017年藉由独特的PI制模技术,开发出具有微米结构的PI机能膜材。在显示与照明领域中,可提供做为光学扩散及增亮的用途。

关 键 词：软板 制模技术 覆盖膜 团队开发 超薄型 反弹力 SKIN PI 铜箔 照明领域 

分 类 号：TB383.2[一般工业技术—材料科学与工程]