大尺寸半导体硅片等9个重大项目签约落户杭州大江东  

出　　处：《半导体信息》2017年第5期36-36,共1页Semiconductor Information

摘　　要：近日，大江东产业集聚区重大投资项目签约仪式在杭举行，总投资达316亿元的9个项目正式签约落户。此次签约落户大江东的9个项目前景好、质量高，涵盖集成电路、航空航天、汽车零部件和文化创意等领域，单体总投资50亿元以上项目4个。其中，总投资10亿美元的日本Ferrotec大尺寸半导体硅片项目成功填补了国内大硅片生产领域的空白，打破了美国、日本对同类型硅片生产核心技术的垄断.

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分 类 号：TN304.12[电子电信—物理电子学]