硅溶胶表面的烯键修饰研究  

Ethylenical modification of silica sol surface

作　　者：崔青青[1] 林德海 孔令涛[1] 吴官正[1] 陈清松[1] 李晓燕[1] 赖寿莲[1] 丁富传[1] 

机构地区：[1]福建师范大学材料科学与工程学院,福建省高分子材料重点实验室,福建师范大学泉港石化研究所,福州350007

出　　处：《化工新型材料》2018年第1期182-184,共3页New Chemical Materials

基　　金：福建省科技厅引导性项目(2016H0012); 福建省教育厅产学研项目(JA15101); 福州市区域科技重大项目(2015QC0043); 福建师范大学泉港石化研究院探索性项目(2015YJY02)

摘　　要：以醋酸为催化剂,乙醇为分散剂,先将偶联剂KH-570经溶胶-凝胶过程,生成表面带烯键的硅溶胶,再将其与工业化生产的常见硅溶胶共混,经过两种硅溶胶的交换、陈化等过程,使得工业化生产的常见硅溶胶的表面带上烯键,实现对工业化硅溶胶表面的烯键修饰。通过傅里叶红外光谱(FT-IR)、扫描电子显微镜(SEM)和热重分析(TGA)等表征手段对修饰改性前后的硅溶胶样品进行了表征。结果表明:硅烷偶联剂KH-570的不饱和烯键成功接枝到纳米硅溶胶的表面。The silica sol with unsaturated double bond on the surface has been successfully prepared by sol-gel process of KH570 with acetate and water as catalyst and dispersant respectively.And the prepared silica sol was used to modify the industrialized silica sol by the exchange and aging process.Modified silica sol and unmodified silica sol were characterized by SEM,FT-IR and TGA.The results showed that unsaturated double bond of KH570 was successfully grafted to the surface of silica sol.

关 键 词：硅溶胶 硅烷偶联剂KH-570 烯键修饰 

分 类 号：O648.16[理学—物理化学]