烧结工艺对铜基复合材料密度及组织的影响  

作　　者：吴树森[1] 李勇[1] 毛有武[1] 安庆[2] 

机构地区：[1]华中科技大学 [2]华中电力开发公司

出　　处：《铜加工》2017年第4期31-34,共4页

摘　　要：采用压坯烧结以及复压、复烧工艺制备出Al2O3／Cu复合材料。Al2O3增强颗粒的尺寸分别为2μm、7μm、10μm，体积分数分别为5％、10％、15％。结果表明，一次烧结工艺是影响Al2O3／Cu复合材料密度的关键因素；复压及复烧能够进一步提高复合材料的密度及性能。金相组织观察表明，Al2O3颗粒分布均匀，与基体的界面结合良好。

关 键 词：AL2O3/CU复合材料 密度 颗粒分布 

分 类 号：TB33[一般工业技术—材料科学与工程]