直流电流对Cu-0．86Cr合金电导率及时效速率的影响  

作　　者：张彦敏[1,2] 王国为[1,2] 宋克兴[1,2] 李红霞[2] 王青[1,2,3] 

机构地区：[1]河南科技大学材料科学与工程学院 [2]河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室 [3]西安理工大学材料科学与工程学院

出　　处：《铜加工》2017年第4期40-43,共4页

摘　　要：研究了不同时效时间下电流对Cu-0．86Cr合金时效后最大电导率和时效速率的影响，并与传统无电流作用下时效的结果进行了比较。结果表明，直流电流下时效合金的最大电导率由无电流时的47．92MS／m提高到了48．23MS／m；同时直流电流促进了合金的时效速率，其中时效6h时有无电流下时效合金的电导率分别为其最大电导率的98％和94％，其原因一方面是通电条件下合金试样自身电阻产生焦耳热促进时效析出，另一方面电流作用时合金中漂移电子对合金内部空位和位错产生电子风力的作用，促进空位位错的运动，空位对、空位群的形成和大量位错为合金中溶质原子的析出提供形核场所，促进析出。

关 键 词：CU-CR合金 直流电流 时效 电导率 

分 类 号：TG146.15[一般工业技术—材料科学与工程]