激光切割与类似工艺的比较  

作　　者：徐达 

机构地区：[1]中车长春轨道客车股份有限公司,吉林长春130000

出　　处：《科学技术创新》2017年第22期22-23,共2页Scientific and Technological Innovation

摘　　要：激光切割是一种现代化的切割技术,主要是借助特殊的激光光束来对材料进行切割,这种光束的功率与密度都相对比较大,在切割中,材料受到激光的影响,会出现被加热的情况,其在加热之后,温度会逐渐提升,最终可达到汽化温度,产生蒸发现象,形成新的孔洞,光线在被移动之后,孔洞的大小会出现变化,其宽度逐渐缩小,形成切缝,完成切割任务。在运用激光这种切割技术的同时,还可以以其他相似的工艺来进行代替,本文根据对激光切割技术的了解,对其与其他的切割技术进行比较研究。

关 键 词：激光切割 细等离子束切割 带磨料高压水切割 工艺比较 

分 类 号：TN241[电子电信—物理电子学]