大功率LED芯片散热研究  

作　　者：李瑞涛[1] 孙石[1] 付大伟[1] 张萧[1] 陶明宇 宋文爽[1] 

机构地区：[1]长春工程学院,吉林长春130012

出　　处：《科学技术创新》2017年第16期81-81,共1页Scientific and Technological Innovation

基　　金：省级"大学生创新创业训练计划"项目(项目编号:201611437102)

摘　　要：针对LED随着功率的升高而结点温度升高并导致寿命急剧衰减的特点,采取主被动散热相结合的方式进行散热并且设计出新型散热器,将LED芯片最高温度控制在430C。最终用ICEPAK进行了热分析。

关 键 词：LED 散热器 设计 

分 类 号：TP332[自动化与计算机技术—计算机系统结构]