西安再建百亿硅片项目 半导体设备材料需求将扩容  

出　　处：《半导体信息》2017年第6期38-38,共1页Semiconductor Information

摘　　要：据《陕西日报》报道,奕斯伟硅产业基地项目签约仪式12月9日在西安举行。根据意向书,该项目总投资超过100亿元,由北京芯动能旗下北京奕斯伟公司作为主体统一规划、分期推进,项目建成后将填补国家半导体硅材料产业空白。在国家大基金和各地政府配套基金的扶持下,我国集成电路产业步入快速发展期。券商研报认为,晶圆制造是半导体产业核心环节,设备投资占比达80%,在半导体硅片超级景气周期中,实际扩产产能将大幅超预期,未来三年设备市场空间规模将达千亿,材料需求也将迎来扩容机遇。

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分 类 号：TN304.12[电子电信—物理电子学]