国内最大集成电路大硅片项目在银川开工  

出　　处：《电子世界》2018年第6期4-4,共1页Electronics World

摘　　要：3月18日，总投资16亿元的宁夏银和半导体科技有限公司大尺寸半导体硅片项目在银川经济技术开发区开工。该项目的落地，标志着“中国芯”不断向高端领域延伸。银和半导体集成电路大硅片的顺利投产，可弥补国内生产半导体集成电路产业及汽车、计算机、消费电子、通讯、工业、医疗等产业对8英寸和12英寸半导体级单晶硅片需求，降低我国对于高品质半导体硅片的进口依赖，稳定供应高品质半导体硅片，大幅降低成本并增加产业竞争力，充分满足我国集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求。

关 键 词：半导体集成电路 半导体硅片 银川 国内 集成电路产业 经济技术开发区 产业竞争力 消费电子 

分 类 号：TN43[电子电信—微电子学与固体电子学]