自保温承重混凝土多孔砖墙体热桥部位的数值模拟研究  

作　　者：李明 刘传卿 

机构地区：[1]中国建筑工业出版社,北京100037 [2]山东省建筑科学研究院,山东济南250031

出　　处：《建材与装饰》2018年第7期170-170,共1页Construction Materials & Decoration

摘　　要：针对热桥部位,对其温度场分布和结露状况开展了数值模拟研究。研究结果表明,阴角热桥部位的保温效果良好;当室外温度不低于-18℃时,本文分析的热桥部位不会发生结露现象。

关 键 词：热桥 数值模拟 自保温多孔砖 结露 

分 类 号：TU522.19[建筑科学—建筑技术科学]