Vicor推出高密度合封电源方案  

出　　处：《电源世界》2017年第9期15-15,共1页The World of Power Supply

摘　　要：8月22日，Vicor公司宣布推出适用于高性能、大电流CPU／GPU／ASIC（“XPU”）处理器合封的模块化电流倍增器。

关 键 词：Vicor公司 电源方案 高密度 ASIC 大电流 倍增器 模块化 处理器 

分 类 号：TP332[自动化与计算机技术—计算机系统结构]