外径数显卡尺的研制  

作　　者：谢行[1] 康淑婷[1] 姚奇[1] 

机构地区：[1]北京航天试验技术研究所

出　　处：《工具技术》2018年第3期142-142,共1页Tool Engineering

摘　　要：工件的半径（外径）尺寸大小往往需要通过间接测量得到,如通过测量工件的直径尺寸或通过圆弧上的三点来确定工件半径尺寸。但对于圆弧形或工件直径尺寸大于测量工具时,前者无法实现测量;后者需要复杂的结构和数据处理才能实现,而且测量精度不高。针对上述缺点,本文提出一种外径数显卡尺的研制方法。外径测量原理见图1。其中X为数显卡尺实际位移值,如该值同时也为被测工件的半径R的测量值,则能保证半径测量误差与数显卡尺的误差一致,

关 键 词：数显卡尺 外径卡尺 

分 类 号：TH711[机械工程—测试计量技术及仪器]