毫米波电路中腔体效应仿真设计  

作　　者：高炳西 齐登钢 吴博文 张丹 冯辉 

机构地区：[1]博微太赫兹信息科技有限公司,中国电子科技集团公司第三十八研究所

出　　处：《电子世界》2018年第9期142-143,共2页Electronics World

基　　金：国家重点研发计划项目《立体化智能安全卡口研发与应用》课题多波段太赫兹远程高分辨三维成像技术研究(课题编号2016YFC0800504)的对本文研究工作的经费支持

摘　　要：本文阐述了使用HFSS软件仿真设计毫米波电路中普遍存在腔体效应。通过HFSS驱动模式及本征模式对比分析毫米波集成电路中存在的腔体效应。

关 键 词：金丝互联工艺 腔体效应 HFSS仿真 

分 类 号：TN76[电子电信—电路与系统]