论分层基片集成波导功分器及宽带功率放大器研制  

作　　者：胡南 

机构地区：[1]北京星英联微波科技有限责任公司,北京100084

出　　处：《科学技术创新》2018年第3期25-26,共2页Scientific and Technological Innovation

摘　　要：通过重点针对分层基片集成波导功分器与宽带功率放大器的研制进行简要分析研究,利用矩形金属波导,设计一款层叠并插入其中的基片集成波导,从而完成分层基片集成波导功分器的设计,并由此合成宽带功率。此外,通过研制宽带功率放大器,使得赫兹频段在8.5到12.4GHz之间,连续波功放功率输出能够达到最大值8.6W,宽带合成效率至少为52.5%,最大时可以达到72%。

关 键 词：基片集成波导 功分器 宽带功率 

分 类 号：TN626[电子电信—电路与系统] TN722.75