某集成电路芯片加工建设项目职业病危害预评价  

作　　者：张荣[1] 杨声[1] 金迪[1] 

机构地区：[1]南京市疾病预防控制中心职业放射卫生科,江苏南京210003

出　　处：《中国卫生工程学》2018年第3期359-362,共4页Chinese Journal of Public Health Engineering

摘　　要：目的识别和分析某集成电路芯片建设项目可能存在的职业病危害因素及危害程度,提供必要的职业病危害防护对策和建议。方法应用工程分析、类比法、职业卫生学调查法进行综合分析对该建设项目进行预评价。结果类比调查显示,扩散、蚀刻、聚合物气相沉积、清洗制造技术部、薄膜岗位的噪声强度最高为85.3~95.2 d B(A),不符合国家职业卫生标准,其余岗位的职业病危害因素检测结果均符合国家职业卫生标准。结论该拟建项目属于职业病危害较重的建设项目,拟采取的职业病危害防护设施是可行的。

关 键 词：集成电路 职业病危害 预评价 

分 类 号：R135[医药卫生—劳动卫生]