功率型LED封装技术探讨  

作　　者：张继海 

机构地区：[1]桂林电子科技大学,广西桂林541004

出　　处：《山东工业技术》2018年第18期139-139,123,共2页Journal of Shandong Industrial Technology

摘　　要：LED作为第四代光源,其独特的结构与发光原理对于日常生活照明与资源高效利用具有重要意义。近年来LED芯片功率呈现出逐渐增高的发展趋势,这就对于LED灯管的发热量控制与出光率提出了更高的要求,也为当今LED的封装技术带来了更为严峻的挑战。本文将在对功率型LED的整体结构进行阐述的基础上,进一步对其关键封装技术进行探讨。

关 键 词：功率型LED 结构 封装技术 技术探讨 

分 类 号：TN312.8[电子电信—物理电子学]