《挠性及刚挠印制电路板》、《高反射型覆铜箔层压板》标准化面审会在苏州顺利举行  

作　　者：陈易丽 

出　　处：《印制电路信息》2018年第6期11-11,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：《挠性及刚挠印制电路板》、《高反射型覆铜箔层压板》征求意见稿阶段标准化面审会于2018年4月25日~4月27日在苏州高新区智选假日酒店胜利召开,标准面审会致力于提高标准技术含量、提升审核效率、扩大标准适用性和实用性.

关 键 词：覆铜箔层压板 印制电路板 苏州高新区 标准化 反射型 挠性 假日酒店 技术含量 

分 类 号：F203[经济管理—国民经济] TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]