高速芯片焊接机的气动及真空系统设计  

Design of the Pneumatic and Vacuum System for High Speed Die Bonder

作　　者：张绍裘[1] 

机构地区：[1]广东工业大学机械电子工程学院,广东省广州市510090

出　　处：《液压与气动》2002年第9期11-13,共3页Chinese Hydraulics & Pneumatics

摘　　要：介绍了高速芯片焊接机气动及真空系统的工作原理 。

关 键 词：高速芯片焊接机 气动系统 真空系统 设计 

分 类 号：TG43[金属学及工艺—焊接] TH138[机械工程—机械制造及自动化]