Arm Artisan物理IP加速主流移动和物联网设备SoC设计  

出　　处：《单片机与嵌入式系统应用》2018年第6期95-96,共2页Microcontrollers & Embedded Systems

摘　　要：Arm宣布旗下Arm Artisan物理IP将应用于台积电基于Arm架构的SoC设计22nm超低功耗和超低漏电平台。台积电22nmULP/ULL技术针对主流移动和物联网设备进行了优化,与上一代台积电28nm HPC＋平台相比,在提升基于Arm的SoC性能的同时,更显著降低功耗和硅片面积。

关 键 词：SOC设计 联网设备 ARM 移动 物理 超低功耗 台积电 平台 

分 类 号：TN47[电子电信—微电子学与固体电子学]