精密化LED封装智能生产车间系统研究  

作　　者：焦长平 

机构地区：[1]江苏欧密格光电科技股份有限公司

出　　处：《中国科技信息》2018年第17期91-93,共3页China Science and Technology Information

摘　　要：LED封装是LED产业链的重要环节,在“中国制造2025”和“两化融合”的大背景下,推动了LED智能化封装制造产业的发展。本文采用新一代信息技术——物理网络系统（CPS）和物联网（IoT）,将LED封装生产车间与MES、ERP、PDM及BI系统进行深度融合,研究并开发了精密化LED封装智能生产车间系统。通过设备物联网络系统,可实现生产设备互联、实时监管、业务系统贯通、资源分享的协同生产组织新模式,以节省人力资源、提高生产效率,开展柔性化生产。

关 键 词：LED封装 网络系统 生产车间 智能化 精密化 生产设备 柔性化生产 中国制造 

分 类 号：TN312.8[电子电信—物理电子学]