国产引线框架材料用带的缺陷分析  

作　　者：苏忠伟 赵红卫 

机构地区：[1]江苏环胜铜业有限公 [2]中铝洛阳铜业有限公司

出　　处：《铜加工》2018年第2期53-57,共5页

摘　　要：引线框架铜合金带是构成集成电路的关键材料，由于封装材料对引线框架铜合金的要求十分苛刻，带材生产难度大、质量不毫定、成材率低，笔者经过对该合金数万吨的生产实践与跟踪研究，通过对该合金生产的过程质量分析，系统总结了生产引线框架铜带的质量高准以及在生产过程中的质量缺陷预防，对国内引线名架用铜合金产生中的质量控制可供参考。

关 键 词：内应力 引线框架 质量 过程控制 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]