微量Ni对Sn-Cu焊料物理性能及润湿性能的影响  

作　　者：程艳奎[1] 胡洋[1] 宋宁[1] 吴福洲 

机构地区：[1]宜宾职业技术学院现代制造工程系,四川宜宾644003

出　　处：《科技风》2018年第29期249-250,共2页

基　　金：四川省教育厅科研项目(18ZB0661)

摘　　要：主要研究了添加Ni对Sn-0.7Cu焊料的物理性能及其润湿性能的影响,分别测试了焊料的熔化温度、电阻率、热膨胀系数、抗腐蚀性能及其润湿性。结果表明:添加微量的Ni元素使得Sn-0.7Cu合金焊料的熔点有小幅度的升高,当添加Ni含量为0.2wt%时,Sn Cu基焊料熔点为228.83℃;焊料电阻率随着Ni含量的增加而增加;焊料的热膨胀系数随Ni含量的增加而降低。当Ni含量为0.12wt%时,焊料在室温到100℃区间其热膨胀系数为12×10-6/℃。同时,增加焊料中Ni元素的含量提高了焊料的抗腐蚀能力及其在Cu基板上铺展面积。

关 键 词：Sn-Cu-Ni 熔点 热膨胀系数 抗腐蚀性能 铺展面积 

分 类 号：TG424[金属学及工艺—焊接]