银铜合金框架结构  

作　　者：柳絮 

机构地区：[1]北京有色金属与稀土应用研究所

出　　处：《有色金属与稀土应用》2018年第1期12-15,共4页Non-Ferrous Metals & Rareearth

摘　　要：高强度铜合金以其优良的导电、导热性、加工成型好和低廉的价格等优势，成为集成电路引线框架材料。Cu—Fe—P，Cu—Ni—Si，Cu—Cr—Zr和Cu—Ag四大铜合金系列为常用的引线框架材料。主要综述了Cu—Ag系列合金框架材料的国内外研究现状，提出了不断研制和开发具有高强度、高导电性的铜基集成电路引线框架材料是今后开发新型引线框架材料的主要方向。

关 键 词：铜银合金 引线框架 研究现状 

分 类 号：TG146.32[一般工业技术—材料科学与工程]