掌控芯片制造的“火候”看懂小处用心的美好  

作　　者：朱宇 

机构地区：[1]格芯中国区

出　　处：《中国电子商情》2018年第10期41-43,共3页China Electronic Market

摘　　要：小小的芯片,看似简单,却充满了科技之道。只有真正懂得制造工艺与应用原理,了解每一颗芯片生产背后的艰辛,才能看懂制造商从小处用心的美好。晶圆制造与未来汽车在强大的半导体技术推动下,许多曾被认为属于科技幻想的汽车功能正不断被开发出来,例如先进的驾驶辅助系统（ADAS）正在为自动驾驶汽车铺平道路。可以这么说,汽车电子业务发展缓慢、后续乏力的情况已经一去不返了。

关 键 词：汽车动力总成 自动驾驶 晶圆代工 驾驶辅助系统 马耳他 汽车雷达 嵌入式存储器 SOI 

分 类 号：F426.63[经济管理—产业经济]