铜合金引线框架材料的研究与应用  

作　　者：张文毓[1] 

机构地区：[1]中国船舶重工集团公司第七二五研究所

出　　处：《铜加工》2018年第3期13-18,共6页

摘　　要：引线框架材料是半导体元器件和集成电路封装的主要材料之一，其主要功能为电路连接、散热、机械支撑等作用。随着集成电路（Ic）向高密度、小型化、低成本方向的发展，对引线框架材料提出了高强度、高导电、高导热等多方面性能上的要求。由于拥有良好的导热性能，铜合金已成为主要的引线框架材料。本文综述了铜合金引线框架材料的研究与应用。

关 键 词：集成电路 铜合金 引线框架材料 研究 应用 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]